Viele Produkte verfügen heute über integrierte Elektronik. Allein in einem modernen Mittelkasse-Auto kommen ahlreiche elektronische Systeme zum Einsatz, die den Komfort, die Sicherheit und die Effizienz optimieren. Solche Systeme aus Hard- und Software werden im Bereich Verkehr und Transport auch in der Verkehrsinfrastruktur, in Sicherheitssystemen und in der Koordination von Verkehrs- und Materialflüssen in der Logistik eingesetzt. Im Gesundheitswesen sind eingebettete elektronische Systeme ebenfalls nicht mehr wegzudenken. Sie verbessern die Lebensqualität und bieten verschiedene Möglichkeiten zur Erhaltung und Wiedererlangung der Gesundheit. Beispiele für solche medizinisch relevanten Lösungen sind Hörgeräte, Herzschrittmacher, mobile EKG- oder »Lab-on-Chip«-Geräte, die die Möglichkeiten für Diagnose und Therapie verbessern.
Die schnell voranschreitende Fertigungstechnik hat einige dieser Produkte erst ermöglicht, indem eingebettete Hardware- und Software-Systeme (HW/SW) in immer kleineren und kompakteren Formen hergestellt werden konnten. Für die Industrie und Forschung ergeben sich daraus ständig neue Herausforderungen. So müssen in immer kleineren Produkten immer komplexere Systemarchitekturen untergebracht werde, die zugleich den steigenden Anforderungen moderner Anwendungen an Verarbeitungsgeschwindigkeit und Energieeffizienz genügen müssen. Zudem sorgen die globalisierten Märkte für einen steigenden Zeitdruck bei der Entwicklung und für kürzere Produktzyklen. Die Entwickler stehen zusätzlich unter einem hohen Kostendruck, denn bei Produkten für den Massenmarkt ist der Wettbewerb sehr groß und die Margen sind gering. Hier machen kleinste Preisunterschiede oft den entscheidenden Wettbewerbsvorteil aus. Bei zahlreichen Anwendungen kommt erschwerend hinzu, dass eingebettete HW/SW-Systeme oft in sicherheitskritischen Anwendungen zum Einsatz kommen. Trotz des nicht unerheblichen zeitlichen und ökonomischen Drucks muss die Zuverlässigkeit und Sicherheit dieser Systeme aber unbedingt gewährleistet sein.
Mit diesen Fragestellungen und Herausforderungen beschäftigen sich im OFFIS und an der Universität Oldenburg verschiedene Forschungsgruppen schon seit vielen Jahren. Zu ihren Zielen gehören Modellierung, Analyse sowie Optimierung auf allen Entwurfsebenen und die automatisierte Synthese eingebetteter HW/SW-Systeme hinsichtlich Performance, Energieverbrauch, Herstellungsschwankungen, Alterungseffekten, Umwelteinflüssen, benötigter Chipflächen und letztlich Kosten. Weitere Schwerpunkte bilden die Entwicklung geeigneter Spezifikations-, Verifikations- und Synthese-Methoden für komponenten-basierte Entwurfsprozesse, sowie formaler Analysemethoden zur Absicherung der Anforderungen an die Implementierung.
Im Competence Cluster Embedded System Design wird diese Arbeit übergreifend gebündelt und in einen größeren Kontext überführt. So entstehen Methoden, Werkzeuge und Standards, die eine effiziente und sichere Entwicklung mikroelektronischer eingebetteter Systeme in industriellen Entwurfsprozessen unterstützen.
E-Mail: frank.oppenheimer(at)offis.de, Telefon: +49 441 9722-285, Raum: Flx-P
Customizable Instruction Sets and Open Leveraged Designs of Embedded riscv processors
Laufzeit: 2023 - 2026Böseler, Felix and Walter, Jörg; Methoden und Beschreibungssprachen zur Modellierung und Verifikation von Schaltungen und Systemen (MBMV) 2024; 02 / 2024
Kulcsar, Géza and Lalis, Spyros and Le-Phuoc, Danh and Walter, Jörg and Robinson, Charles; May / 2024
Walter, Jörg and Grave, Malte; 2024 28th International Conference on Methods and Models in Automation and Robotics (MMAR); 2024
Kallisch, Jonas and Denkena, Berend and Kramer, Kathrin and Stürenburg, Lukas and Pachandrin, Slava and Rokicki, Markus and Walter, Jörg and Nein, Marcus and Voss, Marvin and Wunck, Christoph and Niemann, Karl-Heinz and Schmidt, Matthias and Dilger, Klaus and Niederée, Claudia and Hoffmann, Norbert; Zeitschrift für wirtschaftlichen Fabrikbetrieb; April / 2024
Böseler, Felix and Walter, Jörg; Forum on specification & Design Languages (FDL) 2023; 09 / 2023
Koren, István and Rinker, Felix and Meixner, Kristof and Matevska, Jasminka and Walter, Jörg; 2023 IEEE 6th International Conference on Industrial Cyber-Physical Systems (ICPS); 05 / 2023
Böseler, Felix; Forum on specification & Design Languages (FDL) 2023; 09 / 2023
Henning Schlender, Ralf Stemmer, Kim Grüttner, Günter Ehmen, Friederike Bruns, Bernd Westphal; 2023
Böseler, Felix and Walter, Jörg and Razi Perjikolaei, Behnam; Forum on specification & Design Languages (FDL) 2022; 09 / 2022
Bruns, Friederike and Walter, Jörg and Nebel, Wolfgang; 27th IEEE International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA); 09 / 2022